Утечка платы iPhone 18 Pro: что известно о чипе A20 Pro
Пользователи WHYLAB и Ice Universe опубликовали на китайской платформе Weibo снимок, который предположительно является фотографией материнской платы iPhone 18 Pro. На изображении виден чип A20 Pro, интегрированный в новую упаковочную архитектуру TSMC. Если утечка подлинная, Apple готовит серьёзный технологический шаг — как в плане производительности, так и в плане энергоэффективности.
WMCM вместо привычной PoP: что изменилось
Долгие годы Apple использовала схему Package-on-Package (PoP): оперативная память располагалась прямо над процессором. Такой подход снижает задержки и энергопотребление, однако создаёт локальный тепловой узел — тепло от чипа напрямую передаётся на память, что ограничивает устойчивую производительность при длительных нагрузках.
В новой конфигурации Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) от TSMC оперативная память сдвинута в сторону от процессора. Два горячих компонента больше не давят друг на друга, теплоотвод улучшается. По данным утечки, в A20 Pro применяется память LPDDR6 с 96-битной шиной — она быстрее и экономичнее предыдущего поколения. Технология WMCM фигурирует в слухах об iPhone 18 Pro уже не впервые, что косвенно подтверждает реалистичность снимка.
Увеличенный нейронный блок — ставка на ИИ
По физическим размерам A20 Pro сопоставим с A19 Pro, однако блок нейронных вычислений (NPU) заметно увеличился. Это прямо указывает на то, что Apple наращивает аппаратную базу для искусственного интеллекта: платформа Apple Intelligence явно продолжит получать новые возможности именно благодаря мощному NPU, а не только программным обновлениям.
Техпроцесс 2 нм и ожидаемые характеристики
Чип A20 Pro будет выпускаться по 2-нанометровому техпроцессу TSMC — N2. По сравнению с A19 это обещает:
- до 15% прироста производительности
- до 30% снижения энергопотребления
Дополнительный вклад вносят конденсаторы SHPMIM (super-high-performance metal-insulator-metal) в системе питания чипа. Их плотность ёмкости более чем вдвое превышает показатели предыдущего поколения — это повысит стабильность питания при пиковых нагрузках и поможет избежать просадок производительности.
iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max ожидаются в сентябре 2026 года. Вместе со складным iPhone они должны получить 12 ГБ оперативной памяти, 48-мегапиксельные основные камеры и новый модем Apple C2. Подлинность утечки официально не подтверждена, однако совокупность деталей — WMCM, LPDDR6, увеличенный NPU — складывается в цельную и технически обоснованную картину.
